SMT的历史可以追溯至20世纪70年代，当时由于无法将通孔元件缩小至小型化，技术不得不创新，以便生产更轻更小的产品。在1970年代中期，日本大型电子企业集团率先研发成功自动贴片机，并在随后广泛应用于家用电子产品生产中。

　　1980年代初，SMT作为一种新型的先进电子板级组装工艺技术正式启动，并在发达国家的大型电子集团公司间得到了广泛的开发和竞争。

　　从组装工艺的角度来看，SMT的发展也受到电子组装技术发展方向的影响。目前，多悬臂机已取代转塔机，成为高速贴片机发展的主流趋势。此外，随着技术的不断发展，PBGATBGAFBGACSP和FC等封装形式也成为IC封装的发展趋势。

　　总的来说，SMT的发展历史是一个不断追求更小、更轻便、更高效的生产方式和更先进的技术的过程。